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泰达股份与国华投资签署合作框架协议

2025-07-05 15:07:25

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星座乐原创文章,股份转载需注明出处

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Q:资签作框CoWoS系列的升级方向是什么?A:CoWoS-R是更具有性价比的封装形式,CoWoS-L是在往更高的密度去升级。此外,署合三星也具有HBM产品和晶圆代工和先进封装的业务能力,可以为客户提供一站式的解决方案。

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